T-6000L-G

產(chǎn)品概述
產(chǎn)品詳細(xì)
產(chǎn)品相關(guān)

產(chǎn)品概述

全自動(dòng)共晶貼片機(jī)T-6000L-G是高精度微組裝系統(tǒng)，適用于從研發(fā)，試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的過(guò)程。標(biāo)準(zhǔn)配置芯片拾取系統(tǒng)。自動(dòng)芯片貼裝使用優(yōu)越的圖像識(shí)別技術(shù)，同時(shí)保持了操作的靈活和簡(jiǎn)便，可用于手動(dòng)貼裝單芯片

產(chǎn)品詳細(xì)

T-6000L-G高精度微組裝系統(tǒng)產(chǎn)品概述

該系統(tǒng)是T-6000L的增強(qiáng)版，設(shè)備主體采用復(fù)雜的大理石框架結(jié)構(gòu)，可升級(jí)上下料系統(tǒng)以及軌道系統(tǒng)，能夠完全適用于on-line在線(xiàn)生產(chǎn)模式，設(shè)備XY軸由線(xiàn)性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，擁有眾多可選配置，能勝任用戶(hù)的各種應(yīng)用需求，特別適合預(yù)燒結(jié)制程

可選配置

主體軌道，上下料系統(tǒng)，SL或AFC鍵合頭、多工位吸頭組件及吸頭切換、時(shí)間壓力或螺桿點(diǎn)膠、蘸膠、蘸助焊劑、刮擦、吸嘴加熱、多種共晶加熱臺(tái)、Flip-Chip芯片翻轉(zhuǎn)臺(tái)、上視攝像頭、晶圓臺(tái)、客戶(hù)定制夾具臺(tái)、SMT料帶送料器、UV Indexer

產(chǎn)品特點(diǎn)

設(shè)計(jì)精巧的貼裝工具和快速更換系統(tǒng)可以幫助實(shí)現(xiàn)高精度的芯片鍵合，同時(shí)兼顧了工藝的靈活性和充分的自動(dòng)化程度，

降低人為因素的影響。

直觀的圖像界面使得系統(tǒng)易于操作，狀態(tài)即時(shí)預(yù)覽和提醒式菜單提供了快速和簡(jiǎn)便的方式來(lái)對(duì)系統(tǒng)的各功能進(jìn)行齊全的

操控

設(shè)備主要性能指標(biāo):

XY*大移動(dòng)范圍: 450mm x 400mm (自動(dòng)，0.1μm 分辨率)

XY貼放移動(dòng)區(qū)域： 400mm x 315mm (自動(dòng)，0.1μm 分辨率)

XY移動(dòng)(晶圓臺(tái)): 220mm x 220mm *大支持8”晶圓，(自動(dòng)，0.1μm 分辨率)

Z移動(dòng)： 100mm (自動(dòng)，0.1μm 分辨率)

吸片頭旋轉(zhuǎn)： SL貼片頭360°，AFC貼片頭±100° (自動(dòng)，角度分辨率 ±0.02°)

鍵合壓力：標(biāo)準(zhǔn)15g-800g (可選15g-30000g)