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產(chǎn)品名稱:

TRESKY高精度微組裝系統(tǒng)

產(chǎn)品概述

TRESKY高精度微組裝系統(tǒng)T-5300是Tresky公司應(yīng)用*為靈活的芯片鍵合平臺,通過配置不同的選件和功能模塊,可廣泛適用于從基本貼放功能到行業(yè)目前*為優(yōu)越的各種應(yīng)用領(lǐng)域。


產(chǎn)品詳細(xì)
TRESKY高精度微組裝系統(tǒng)T5300是高質(zhì)量、高靈活性的半自動裸芯片貼裝機,供選配的功能模塊能滿足目前工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域所需的各種應(yīng)用,True Vertical Technology? 磚利是真正意義上的垂直貼裝技術(shù),能在任意貼片高度保證芯片與基板之間的平行。

可選配置:

點膠、蘸膠、刮擦、超聲、吸嘴加熱、共晶加熱臺、Flip-Chip、焊料片 吸嘴、分光棱鏡系統(tǒng)

芯片貼裝, 芯片分選
應(yīng)用領(lǐng)域:高精度倒裝, 3D封裝, MEMS, MOEMS, VCSEL封裝, 光電器件封裝, 超聲工藝, 熱壓超聲工藝, RFID,
傳感器組裝, 點膠鍵合, 共晶鍵合 (AuAu, AuSn, .....)
 
 產(chǎn)品特點
具有出色人機工程學(xué)設(shè)計的多功能芯片鍵合平臺,可通過程序控制的高精度Z軸驅(qū)動系統(tǒng),高精度鍵合壓力控制
 
 技術(shù)參數(shù)

1           XY移動(貼裝平臺):   220mm x 220mm (手動)

2           Z移動:            120mm (自動)

3           吸片頭旋轉(zhuǎn):        360°(手動)

4           鍵合壓力(標(biāo)準(zhǔn)):  20g - 4000g (可選*大壓力到50Kg

5           鍵合壓力重復(fù)精度:  ±1g

6           Z軸移動分辨率:    ±1μm

7           *大基板尺寸:      400mm x 280mm

8           貼裝精度:          ±1μm(帶分光棱鏡),±10μm(目視顯微鏡)

9           外部連接:          壓縮空氣5~6 bar / 真空0.6 bar (abs)

10       外形尺寸:          900mm x 800mm x 700mm

11       重量:              85kg (approx.)

12       輸入電壓:          110V/220V

 網(wǎng)址: http://www.micropowergroup.com
 郵件:bowenzhang@ micropowergroup.com
 
 
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