REK團隊擁有超過25年的行業(yè)經(jīng)驗，為客戶提供經(jīng)得起未來考驗的真空回流爐。無論是小批量還是大批量生產(chǎn)，REK真空共晶系統(tǒng)都能實現(xiàn)無空洞焊接，并具有*大的過程控制靈活性、高產(chǎn)能和小占地面積。
應(yīng)用
芯片封裝（IGBT, 大功率LED，激光器巴條，MEMS,倒裝芯片）
功率模組焊接
瞬時液相鍵合
晶圓級封裝
晶圓回流焊
熔封焊
T/R組件
燒結(jié)
合金
SC-350的主要性能指標(biāo)
加熱板尺寸:400x 350 mm
加熱功率:21kW